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何小鹏回应全新小鹏P7上市一周年：一年了我们依然非常热爱它_我的网站

A |     8月24日消息，今天下午，小米除了发布玄戒O3之外，还带来了玄戒O100，一款大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。

B |     8月26日消息，今日，小鹏集团董事长、CEO何小鹏发文称，一年前，全新小鹏P7正式上市；一年后，我们依然非常热爱它。    玄戒O100通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。     何小鹏回忆称，这一年看到很多鹏友开着P7日常通勤、跑赛道、走山路，甚至横穿亚欧大陆，把P7带到了许多我们最初没有想到的地方，也看到一群热爱它的人因它聚到了一起。玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。     传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。    这一年P7不断拓展性能边界，拿过浙赛50万以内最速轿车、亚洲山脊赛道圈速榜TOP3，还创下“电动汽车在湿滑路面最长漂移距离”吉尼斯世界纪录。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。

C |     这一年第二代VLA从小鹏P7开始上车，让智驾更自然、更顺滑，也能应对更多复杂场景。    当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。         据悉，全新小鹏P7于2025年8月正式上市，定位未来AI豪华轿跑，车身尺寸方面，长宽高分别为5017/1970/1427mm，轴距为3008mm。玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法。     区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。    这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。         了解大体逻辑后，我们看看玄戒O100到底如何做的。首先将两层AI专用高速DRAM晶圆与一层高性能NPU晶圆垂直堆叠，然后在垂直方向“钻隧道”让数据可以高速流转。    所以，只要隧道越多，也就可以实现越高的带宽。    全系标配800V高压平台与5C超充AI电池，10分钟即可补能525公里，10%至80%充电最快仅需11分钟。为此，玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。              为了进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，玄戒O100还采用了 Face to Face（简称F2F）金属层直连结构。

D |     智能配置方面，搭载三颗自研图灵AI芯片，总算力高达2250 TOPS。

E |     简单来说，每一层晶圆内部，其实底部是逻辑晶体管，上层有密布多层的金属走线层。

F | F2F，就是让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，如此可以实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。    当然，这说起来简单，在6nm如此高工艺节点下，要解决散热、电磁干扰等诸多难题，玄戒团队逐一攻坚，实现最终量产，并申请了15项专利，其中已获批4项发明专利。         与此同时，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。

G |     创新的矩阵总线支持拓扑动态切换，Prefill阶段采用环形拓扑，数据逐核流转、顺序同步；Decode阶段切换为广播拓扑，所有结果统一汇聚到指定核心。     还配备了VLA大模型智驾系统与VLM座舱全能管家，结合行业首个四音区交互系统、87英寸AR-HUD以及15.6英寸三轴灵动中控屏。

H |               

I |          最终，玄戒O100的带宽达到了惊人的1.22TB/s。

J | 大家对这个数字可能没什么概念，以目前主流旗舰手机LPDDR5X内存作为对比，它的带宽76.8GB/s，而玄戒O100是其16倍之多，彻底释放端侧AI性能。         为了验证玄戒O100的高带宽表现，小米工程师还做了一款原型机，搭载玄戒O3和O100，双芯协同计算。小米还引入了风冷主动散热，充分发挥芯片的全部性能。配合Xiaomi MiMo端侧模型，实现了超高速端侧推理性能。                   

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